高通在上海设芯片封测工厂首次涉足半导体制造测试

时间:2022-08-15 00:32 作者:正规买球app十佳排行
本文摘要:今日,美国高通公司宣告正式成立高通通讯技术(上海)有限公司(QualcommCommunicationTechnologies(Shanghai)Co.Ltd.)。新的公司成立于上海,将于2016年10月18日开始运营。 据理解,新的公司坐落于上海外高桥自由贸易区,享有半导体测试设施,这也是Qualcomm首次投身于半导体生产测试业务。 通过与半导体PCB和测试服务提供商AmkorTechnologies,Inc.合作。

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今日,美国高通公司宣告正式成立高通通讯技术(上海)有限公司(QualcommCommunicationTechnologies(Shanghai)Co.Ltd.)。新的公司成立于上海,将于2016年10月18日开始运营。  据理解,新的公司坐落于上海外高桥自由贸易区,享有半导体测试设施,这也是Qualcomm首次投身于半导体生产测试业务。

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通过与半导体PCB和测试服务提供商AmkorTechnologies,Inc.合作。  不难看出,构建供应链运营的流程化并提高运营效率是高通建厂的主要目的,却是中国市场的智能手大多数使用高通芯片,如此可观的规模,必须有充足强劲的交付给能力来承托。  据报,通过成立并运营这一半导体测试中心,高通将持续提高其运营水平,并不断扩大其在华业务规模。  此外,高通今年也在增大在华投资力度,并朝着生态链方向渗入。

  今年3月,高通与中国的中科创达软件股份有限公司(ThunderSoftwareTechnologyCo.)正式成立了注册资本为280万美元的合资企业,以研发无人机软件。  此后,高通还与贵州省政府联合正式成立合资公司贵州华芯通半导体技术有限公司,专心于设计、研发并销售可供中国境内用于的先进设备服务器芯片组技术。

  高通中国区董事长孟樸之前回应,中国不会在2030年,也就是利用15年的时间,在半导体产业,还包括设计、生产、PCB方面,转入全球第一梯队。


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